力芯微收盘上涨2.51%,滚动市盈率69.61倍,总市值57.33亿元
无锡力芯微电子股份有限公司的主营业务是模拟芯片的研发与销售。公司的主要产品是电源防护芯片、电源转换芯片、显示驱动芯片、智能组网延时管理单元、信号链芯片。公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式,专注于芯片研发及销售,获得“国家级专精特新‘小巨人’企业”
无锡力芯微电子股份有限公司的主营业务是模拟芯片的研发与销售。公司的主要产品是电源防护芯片、电源转换芯片、显示驱动芯片、智能组网延时管理单元、信号链芯片。公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式,专注于芯片研发及销售,获得“国家级专精特新‘小巨人’企业”
8月13日,头部智能驾驶算法公司Momenta的自研辅助驾驶芯片成功点亮并进入装车测试阶段。这款对标英伟达(NVDA)Orin-X与高通(QCOM)8650等主流辅助驾驶的芯片,以其独特的接口兼容设计引发行业震动。
此次调整中,原Dojo团队的芯片硬件工程人员并入由Aaron Rodgers领导的自动驾驶硬件部门,芯片软件团队则由Ashok Elluswamy负责,聚焦AI算法优化与软件集成。
近日,有关苹果即将推出HomePod mini升级版的消息引起了广泛关注。据悉,这款升级版智能音箱将内置一款全新的处理器,该处理器是基于Apple Watch Series 9、Series 10以及即将面世的Series 11所搭载的S系列芯片的升级版。
mini 芯片 s11 s11芯片 homepodmini 2025-08-15 20:00 3
8月10日,万斯坐在福克斯演播室的蓝色灯光下,被问了个直球:会不会学上周对印度那一套,对中国加税。镜头推进,他的回答卡了半拍,说在考虑,还没定。他又补了一句,对中国这事儿更复杂。
美国从2022年10月开始推出一系列芯片出口管制措施,主要针对中国,限制先进半导体和相关设备的出口。这套政策直接影响全球供应链,韩国作为芯片大国,本来以为能躲过去,结果成了陪绑的那个。
投资者:请问苹果公司将要发布的最新一代苹果手机将要使用wifi7组块模式.请问作为唯一研究wifi7组块芯片的公司,贵司在wifi7领域中成果是否已经可以量产,谢谢东芯股份董秘:尊敬的投资者您好,Wi-Fi业务板块,公司致力于打造本土化的中高端的Wi-Fi7通
8月13日晚,永吉股份公告称,正在筹划发行股份及支付现金的方式购买南京特纳飞电子技术有限公司(以下简称“特纳飞”)控制权,并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。
*ST亿通主营业务:从事广播电视设备制造,具体包括有线电视网络传输设备、终端接收设备的研发、制造及销售,提供有线电视网络系统软件服务、以及基于有线电视网络系统技术之上的智能化监控工程服务。集成电路、芯片电子产品的开发与销售。
公司的主营业务是专注于中小容量存储芯片独立研发、设计与销售。公司的主要产品是为非易失性存储芯片NANDFlash、NORFlash,易失性存储芯片DRAM以及衍生产品MCP。
2023年8月18日互动易回复:公司首款MCU产品目前处于工程样片验证阶段,初步功能验证结果满足设计目标,部分指标达到延伸目标。首款MCU采用ARM STAR内核,40nm工艺,具有高集成度、高性能、低功耗的特性,集成多路ADC、DAC、OPA,通过基于应用S
交易大厅里,散户们盯着寒武纪股价突破900元的K线图,手机屏幕上的“重大订单利好”与公司官方辟谣声明同时闪烁——这是中国AI芯片明星企业面临的魔幻现实。
作为首位华裔美驻华大使,骆家辉的表态格外耐人寻味。而美国从2018年的断供禁令开始,到2025年5月要求全球禁用中国先进计算芯片,美国的围堵手段就在不断升级。
在2025年的盛夏时节,北美多家CSP企业相继揭晓了其二季度的财务报告,其中不断攀升的资本支出预示着AIDC行业正处于一个持续的高增长阶段,而这一趋势也预示着模拟芯片市场即将迎来飞速发展。与此同时,全球模拟芯片领域的领头羊德州仪器(TI)自6月起对超过3300
寒武纪在资本市场再次创造历史,市值一度突破4000亿大关,截止目前市值为3803亿,市盈率达2929倍。资本神话背后,源自网上传播有关某厂商预定大量载板订单、收入预测、新产品情况、送样及潜在客户、供应链等相关信息。
苹果即将在9月举行的新品发布会上,带来一场盛大的科技盛宴。此次发布会预计会推出包括iPhone 17系列在内的多款新品,以及全新的软件更新。
中国芯片设备企业北京屹唐半导体科技股份有限公司(以下简称“屹唐股份”)13日称,已起诉美国芯片设备供应商应用材料公司涉嫌侵犯商业秘密。
为什么这么说呢?我们都知道,中美重启对话后相互降低了关税,同时也彼此放松了出口限制。然而,在中国开始重新审批对美稀土出口申请后,美国政府在芯片领域给中国什么回报呢?美国规定,英伟达仅能向中国出口H20型号。这款芯片是给中国特供的,其性能仅仅是美国自用的H100
金刚石具有极高的本征热导率(高达2000 W/(m·K)),是目前已知热导率最高的材料之一。碳化硅(SiC)也具备出色的热导率,同时拥有宽禁带、高硬度等优异特性。
过去十年,全球芯片架构几乎被 x86(Intel/AMD)和 ARM(英国 Arm Ltd.)两大阵营垄断。在高性能计算、移动终端、物联网、车载系统等领域,核心指令集授权受制于人,一旦供应链或国际环境变化,国产芯片就可能陷入被动。